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我們在加工生產過程中如何去避免PCBA貼片加工產生錫球?
所屬分類:公司新聞發表時間:2023-04-03

我們在加工生產過程中如何去避免PCBA貼片加工產生錫球?


PCBA貼片加工廠在加工PCBA的時候基本都遇到過再流焊后,焊盤周圍有許多的小錫球。要如何去避免PCBA貼片加工時產生這種現象呢?

首先我們要知道錫球形成的原因:

(1)在進行鋼網印刷時,焊膏污染了電路板。

(2)未將焊膏存儲妥當,導致吸潮后使用的話就會產生焊錫的飛濺。

(3)焊膏不宜敞開包裝直接與空氣進行長時間空氣接觸,這樣會導致焊膏氧化。

(4)在進行再流焊接的時候,我們預熱升溫速度不要太快,要控制好適合的溫度。

(5)盡量不要使用IPA清洗劑,這也是造成焊錫飛濺的原因之一。

昆山威爾欣電子提供的解決辦法是:

(1)需要增加擦網的頻率與次數。

(2)鋼網刮下來的焊膏盡量不要去使用。

(3)在開始加工前檢查好適合的溫度,避免溫度過高,降低預熱的速度。

(4)需要減少鋼網開口的尺寸。

(5)使用適合的清洗鋼網的清洗劑,避免使用IPA清洗劑。

產生錫球的原因通常是被我們忽視掉的鋼網清洗劑,清洗劑對焊接的質量是有較大的影響的。在使用不合適的清洗劑清洗鋼網時會滲入到孔壁,從而導致焊膏稀釋,再流焊接時就會產生錫球。


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